每日经济新闻

    兴森科技:公司CSP封装基板业务目前订单持续向好,满产满销

    每日经济新闻 2025-06-17 09:10

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,能否介绍一下现在存储市场行情和AI发展带来的行业机遇。4月开始存储类产品涨价。AI对存储类产品需求持续增长。预计年底前继续涨价。能否介绍下公司满产扩产后的产销情况大概会是怎么样?

    兴森科技(002436.SZ)6月17日在投资者互动平台表示,公司CSP封装基板业务目前订单持续向好,满产满销,扩产后将继续聚焦存储、射频两大主力方向,并向汽车市场拓展。

    (记者 王晓波)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    恒辉安防:公司现行3000吨产能生产线采用的是湿法纺丝生产工艺,以白油为溶剂

    下一篇

    卫星化学:目前公司不生产甲醇



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验