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每经AI快讯,6月9日,根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季,全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货,部分业者接获客户急单,加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策,抵消部分淡季冲击,整体产业营收364亿美元,同比下降约5.4%。展望第二季,整体动能逐步放缓,中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续,加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动,以及AI HPC需求稳定,将成为带动产能利用率和出货的关键,预期前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。
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