每日经济新闻

    兴森科技:公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常

    每日经济新闻 2025-05-29 09:23

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司有信心在内资FCBGA厂商中率先进入大批量生产阶段吗?

    兴森科技(002436.SZ)5月29日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司将继续加大市场拓展力度,并持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现,争取早日进入大批量量产。

    (记者 王瀚黎)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    公司何时进入退市程序?众泰汽车:公司目前不属于该情形

    下一篇

    经纬辉开:公司目前尚未生产AI眼镜类产品



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验