兴森科技：公司FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：兴森已经持续小批量供货ABF载板一年时间了，目前从封测厂反馈结果来看产品均未发现异常，而且中低层板以及高层板良率持续提升，对比海外龙头载板厂商良率相差无几，目前从行业以及客户下单惯例来看，客户是否选择导入大批量订单是否如取决于客户自身产品市场需求？与兴森自身技术能力无直接关系？换句话来说，只要客户产品市场需求好转，那么大批量订单导入也是顺其自然的事情？谢谢！

兴森科技（002436.SZ）5月28日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。

（记者 王晓波）

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