每日经济新闻

    兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段

    每日经济新闻 2025-05-26 16:45

    每经AI快讯，5月26日，兴森科技在互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    核电板块掀涨停潮，港股中核国际一度涨超180%！高手运用“火线快评”抓住涨停

    下一篇

    美团：第一季度营收865.6亿元 同比增18.1%

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验