每经AI快讯，5月26日，兴森科技在互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
核电板块掀涨停潮，港股中核国际一度涨超180%！高手运用“火线快评”抓住涨停
下一篇
美团：第一季度营收865.6亿元 同比增18.1%
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
英伟达否认下一代AI机架延期后，爆料机构再发文
怡园酒业战略投资贵州老字号“王德芳”，酒业已现抄底机遇？
减持快手超百亿港元、转身重仓可灵AI，腾讯一场“腾笼换鸟”：照见互联网AI转型分水岭
每日经济新闻客户端