每经AI快讯，5月26日，兴森科技在互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
核电板块掀涨停潮，港股中核国际一度涨超180%！高手运用“火线快评”抓住涨停
下一篇
美团：第一季度营收865.6亿元 同比增18.1%
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
市值22亿“遇见小面”创始人，就起诉夫妻店小面馆“渝见小面”道歉：无偿赠予已注册商标！此前公司宣布撤诉，部分会员退费，股价一度跳水
俄罗斯发动大规模空袭！普京、泽连斯基与特朗普通话，特朗普：将对欧洲和乌克兰施压，必须结束军事行动
金价剧烈波动，银行挂钩黄金结构性存款产品收益分化，后市怎么走？
每日经济新闻客户端