每日经济新闻

    兴森科技:公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段

    每日经济新闻 2025-05-26 16:16

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:2季度也过去一半了,公司封装基板大客户是否有起量?是否有新的客户通过认证?

    兴森科技(002436.SZ)5月26日在投资者互动平台表示,尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段,市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中,大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。

    (记者 王可然)

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