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    CoWoS封装技术广泛应用,半导体设备、材料等产业有望持续受益

    每日经济新闻 2025-05-26 10:45

    5月26日早盘,A股整体窄幅震荡向上,沪指翻红。传媒、计算机、通信等TMT行业领涨,环保、交通运输等涨幅居前。近期自主可控主题升温,科创半导体ETF(588170)、信创ETF(562570)早盘双双涨近1%。

    华金证券认为,CoWoS广泛应用于GPU封装,把握从1到N发展机遇。利用CoWoS封装技术,可使得多颗芯片封装到一起,通过硅中介板互联,达到封装体积小、功耗低、引脚少等效果,故主要目标群体为人工智能、网络和高性能计算应用。在Nvidia产品中, A100、A30、A800、H100及H800计算GPU皆使用CoWoS封装技术。在AMD产品中,Instinct MI100、Instinct MI200/MI200/MI250X、InstinctMI300皆使用CoWoS封装技术。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持,随着Chiplet封装概念持续推进,先进封装各产业链(封测/设备/材料/IP等)将持续受益。

    公开信息显示,科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数,囊括科创板中半导体设备和半导体材料细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域,具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性,充分受益于人工智能革命下的半导体需求扩张。

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