每日经济新闻

    小米雷军谈造芯片:我们做好了准备,无论前方有多少困难,都绝不放弃

    每日经济新闻 2025-05-22 20:10

    5月22日晚间,在小米集团15周年战略新品发布会上,小米创始人雷军介绍了“造芯”的难度。

    “大芯片(SoC)业务的生命周期很短,一年一迭代,到了第二年就过时、贬值了,所以如果没有足够的装机量,再好的芯片也是赔钱的买卖。这就要求大芯片必须在一两年时间里卖到上千万台,只有到这个规模,才能生存下去。过去十几年里,在大芯片领域可能死掉了上百家公司,今天能做先进制程SoC的,全球只有三家,对小米这样的后来者来说,这件事难于登天。像玄戒O1采用的3纳米制程工艺的芯片,每一代大约投资10亿美金左右,如果只卖100万台的话,仅研发成本就超过了1000美金。”

    除了高昂的研发成本外,雷军还称:“小米作为(造芯的)后来者,一刚开始肯定不完美,总会被嘲笑,被怀疑,这些都是意料之中的事情。但我相信,这个世界终究不会是强者恒强,后来者总有机会的。玄戒O1只是一个开始,我们做好了准备,无论前方有多少困难,我们都绝不放弃。”(每经记者 王晶)

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    雷军:下一个五年,小米决定研发上再投2000亿元

    下一篇

    波罗的海干散货指数涨0.3%,至1341点



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验