芯联集成：5月19日召开董事会会议

每经AI快讯，芯联集成（SH 688469，收盘价：4.81元）5月19日晚间发布公告称，公司第二届第五次董事会会议于2025年5月19日以现场结合通讯的方式召开。会议审议了《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的的议案》等文件。

2024年1至12月份，芯联集成的营业收入构成为：集成电路行业占比96.42%，其他业务占比3.58%。

截至发稿，芯联集成市值为340亿元。

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（记者 曾健辉）

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