每经AI快讯,4月30日,东芯股份在互动平台表示,截至公司一季报发布日,公司的对外投资企业砺算科技的G100芯片产品已经完成首次流片的晶圆加工,并进入封装测试及产品验证阶段。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
联泓新科:联泓新材料研究院正在开展PEEK相关技术开发
下一篇
中国电信柯瑞文:今年是人工智能的规模应用元年
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
美股三大指数全红,超3000只个股上涨,中国金龙指数逆势跌超1%!库克卸任CEO,苹果跌近1%;油价、金银也在跌|美股开盘
武汉“突围”,中部“双子星”时代来了
2025年净亏近4.2亿元,ST中迪连亏6年,净资产告负,退市警示叠加,半导体跨界能否拯救“生死局”?