芯片销售超17亿颗， 英集芯2024年营收净利双高增长

4月28日晚，深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）重磅披露2024年年度报告与2025年第一季度报告，交出了一份亮眼的成绩单。

年报显示，2024年英集芯实现营业总收入14.31亿元，同比增长17.66%；归属于上市公司股东的净利润1.24亿元，同比大增323.00%。2025年一季度，公司延续增长态势，实现营业收入3.06亿元，同比增长17.25%；归属于上市公司股东净利润1,964万元，同比增长395.62%。

核心产品双轮驱动，芯片销售超17亿颗

英集芯的亮眼成绩，得益于核心产品的双轮驱动。根据年报披露，英集芯两大拳头产品电源管理芯片和快充协议芯片销量同比增长46.57%和7.99%。凭借在数模混合芯片设计方面的技术优势，公司已成为国内消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。

公司产品覆盖储能芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机充电仓芯片、快充协议芯片等，获得了小米、OPPO、vivo、三星、荣耀等知名品牌厂商的使用。快充协议芯片竞争力突出，是全球首个获得QC5.0认证、首批Vooc SuperVooc授权厂商。2024年英集芯的芯片销售数量超过17亿颗，产生销售收入的产品型号约400款，对应的产品子型号数量超过5000个。

从收入结构看，电源管理芯片占主营业务收入75.8%，2024年贡献营收10.63亿元，同比增长25.15%；快充协议芯片占比24.2%，形成“双支柱”业务格局。

随着5G、物联网、人工智能等新兴技术发展，各类智能设备、物联网终端、数据中心等对电源管理芯片和快充协议芯片的需求持续攀升。根据中商产业研究院发布的数据显示，2024年中国集成电路产业销售收入预计达12,976.9亿元，电源管理芯片市场规模预计达1,452亿元，我国庞大的半导体消费市场将持续为英集芯带来广阔空间。

研发投入占比超20%，多种芯片实现量产

在研发创新上，英集芯持续发力。公司在数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术、微型声重放系统等方面形成深厚的技术积累。截至2024年12月31日，公司拥有国内授权专利182件，其中授权发明专利126件，实用新型专利56件；软件著作权15件，集成电路布图设计专有权227件。

2024年全年公司研发费用3.03亿元，占营业收入的21.15%。公司大力引进和培养拔尖创新人才，截至2024年12月31日，研发团队规模达494人，占公司总人数比例为70.17%，同比增长12.27%。

在研发投入推动下，公司产品品类和结构不断丰富优化、在车规级、新能源、PMU等多个领域实现突破，多种芯片实现量产。

在汽车电子领域，公司成功研发符合AEC-Q100标准的车规级车充芯片，已顺利导入国内外汽车厂商并完成规模量产。在新能源领域，公司研发多款集成MPPT算法的DC-DC芯片产品实现了高度集成化和小型化，已导入全球领先的光伏逆变器厂商和储能系统供应商的供应链体系。在PMU领域，公司PMU业务产品已成功导入头部客户，得益于技术领先优势和市场认可度提升，PMU产品线营收呈现加速增长态势。在AC-DC领域，公司研发的AC-DC产品已成功通过技术验证，并进入全球一线手机品牌供应链。

此外，公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品，获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。

展望未来，英集芯表示，将持续加大在高精度ADC技术、超低功耗电池管理技术、大功率电源技术等关键领域的研发投入。同时，公司将持续围绕锂电池相关的应用市场进行创新研发，拓展低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能家居等新方向，构建更加多元化的产品体系，为核心客户提供一站式的芯片解决方案。

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