“C1系列”芯片问世填补国产高端车规芯片空白，半导体材料ETF（562590）午盘后出现阶段式拉升

4月18日，A股盘中走弱，硬科技全线回调，半导体设备ETF（562590）于13点50分有阶段式拉升，并不断维持修复，截至14点17分，换手率3.81%，跌幅调整至1.09%。成分股中TCL科技领涨0.98%，天岳先进、上海新阳、三佳科技等纷纷跟涨。

消息方面，4月18日，辰至半导体在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”，会上辰至半导体正式宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮。据介绍，C1的突破不仅填补了国产高端车规芯片空白，更将为智能汽车电子电气架构革新注入核心动能。

国盛证券表示，根据SEMI数据，预计2025年全球半导体设备市场将达1210亿美元，国内扩产动能较强，引领全球半导体设备市场，全球半导体晶圆制造产能预计2025年增长7%，达每月产能3370万片（8英寸当量），国内保持两位数产能增长，2025年增至1010万（wpm）。当前国产厂商正加速追赶，逐步渗透高端设备领域。

半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A/C：020356；020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（55.8%）、半导体材料（21.3%）占比靠前，合计权重超77%，充分聚焦指数主题，均为国产替代关键环节。