兴森科技：FCBGA封装基板行业目前整体产能利用率处于逐步恢复中，但离2022年的高点仍有一定差距

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司FCBGA封装基板业务，公司归结于下游客户进度，但是产线吃不饱是事实，是否封装基板产能已经开始供过于求？

兴森科技（002436.SZ）4月17日在投资者互动平台表示，FCBGA封装基板行业目前整体产能利用率处于逐步恢复中，但离2022年的高点仍有一定差距，从同行反馈信息来看，2025年行业预期比较乐观。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。

(记者 王晓波)

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