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每经AI快讯,近日,龙芯2K3000(3B6000M)完成初步功能和性能摸底,各项指标符合预期。龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本,分别面向工控应用领域和移动终端领域。2K3000/3B6000M的流片成功,标志着龙芯中科已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术。
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