每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请介绍广州和珠海封装基板项目连线和爬坡进展,谢谢!
兴森科技(002436.SZ)4月2日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段,市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。
(记者 王瀚黎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
兴森科技:京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商,技术能力能够满足客户需求
下一篇
青龙管业:目前在全国12个省份设有19家子分公司,基本已实现了全国性的布局
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
合纵科技因业绩预告“变脸”收监管函 今年已有超50家上市公司改业绩预告
再次拿到倒数第一,这个北方大省决心“翻身”
包含首款轿跑、猎装、MPV!鸿蒙智行多款新车齐发,要从“一界独大”转向“多界协同”?