每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请介绍广州和珠海封装基板项目连线和爬坡进展,谢谢!
兴森科技(002436.SZ)4月2日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段,市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。
(记者 王瀚黎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
兴森科技:京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商,技术能力能够满足客户需求
下一篇
青龙管业:目前在全国12个省份设有19家子分公司,基本已实现了全国性的布局
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
社交平台给用户加V认证成专业基金公司?中庚基金回应:并非公司员工,已进行相关处理
金银突然直线拉升,美重磅数据公布,美联储主席发声:对持续高通胀“零容忍”!存储芯片大涨,IBM暴跌24%|美股开盘
布局科创赛道显成效,中国人寿投资收益带动上半年业绩预增长超200%