天通股份：公司正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，据贵公司所讲，公司的8英寸掺铁钽酸锂晶体和声表面波级钽酸锂晶片都具有很高的科技含量，请问何时可以为公司贡献业绩？目前大规模量产面临的主要挑战是什么？

天通股份（600330.SH）3月27日在投资者互动平台表示，公司正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目，其中包括钽酸锂晶体材料的生产，将提升公司市场占有率和核心竞争力。钽酸锂晶体材料是公司的重点发展业务之一，后续进展情况如达到信息披露标准，公司将根据上交所相关规定及时履行信息披露义务。

(记者 毕陆名)

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