每日经济新闻

宝鼎科技：公司募投5G用HVLP铜箔项目尚处于调测阶段

每日经济新闻 2025-03-18 12:41

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司hvlp铜箔生产销售进展如何？是否已经有hvlp铜箔相关产品投放市场？

宝鼎科技（002552.SZ）3月17日在投资者互动平台表示，公司募投5G用HVLP铜箔项目尚处于调测阶段。

(记者 王晓波)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

上一篇

万马科技：全资子公司优咔科技已受邀参加英伟达2025年GTC大会

下一篇

远兴能源：目前公司纯碱权益产能约为447万吨/年

分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验