每日经济新闻

    深南电路:公司FC-BGA封装基板各阶产品送样认证工作有序推进,相关产品目前主要面向国内市场

    每日经济新闻 2025-03-16 21:28

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的fcbga封装目前认证送样的公司,能透露是国内为主还是国外吗?

    深南电路(002916.SZ)3月16日在投资者互动平台表示,公司FC-BGA封装基板各阶产品送样认证工作有序推进,相关产品目前主要面向国内市场。

    (记者 曾健辉)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    现代投资:公司子公司现代环境所投控股或参股PPP项目总计5个,已全部进入稳定运营阶段

    下一篇

    中钢天源:公司部分产品细分市场有涉及机器人领域,但占比极小



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验