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每经AI快讯,3月10日,根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长,以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续,带动高价晶圆出货增长,抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击,前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%,达384.8亿美元,再创新高。
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