每经AI快讯,3月10日,根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长,以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续,带动高价晶圆出货增长,抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击,前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%,达384.8亿美元,再创新高。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
宝丽迪:公司COFs作为一个市场上新推广的产品,从开发到验证需要一定的时间,目前公司正在推进相关工作
下一篇
龙建股份:暂无数据中心建设相关订单
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
宇树科技IPO在即!杭州这个区,“平均每平方公里超1家上市公司”!科技新贵进入楼市,业内:钱塘江两岸,都有高科技企业人才去买房
A股震荡攀升,沪指半日收涨0.69%
事关霍尔木兹等,安理会紧急开会,美伊激烈交锋!谈判“降格”,美伊三大分歧凸显,巴基斯坦:下轮会谈拟于哈梅内伊葬礼后举行