每日经济新闻

    濮阳惠成:公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等领域

    每日经济新闻 2025-03-10 17:25

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司作为精细化工专精特新小巨人企业,在先进封装材料哈行业市场拓展情况如何?

    濮阳惠成(300481.SZ)3月10日在投资者互动平台表示,公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等领域,功能材料中间体用于有机光电材料等。

    (记者 王可然)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    秋田微:目前公司未与小米建立合作关系

    下一篇

    濮阳惠成:古雷项目目前已经建设完成



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验