半导体板块今日走强,“硬科技”指数集体上行。截至收盘,中证芯片产业指数、国证信息技术创新主题指数均上涨2.3%,上证科创板50成份指数上涨1.7%,中证半导体材料设备主题指数上涨1.1%。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
博思软件:小博消防机器人非公司研发产品;目前,公司与宇树科技没有合作关系
下一篇
海顺新材:目前公司铝塑膜产品主要通过锂电池厂商间接供应至终端应用领域
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
城市24小时 | 一个县级市,“拿下”全省第二大高铁枢纽站
“尊界V800刹车踏板支架断裂”引关注,鸿蒙智行门店回应:华为将联合江淮重新测评并向公众展现数据,制动系统厂家董事长称是试车员侧向发力“别”断踏板
山姆拟给亲友卡绑定设限,“黄牛”倒卖要凉了?业内人士:绑定限制意在拉动付费会员数量增长