每经AI快讯，3月4日，联泓新科在互动平台回复，公司在半导体材料领域已布局了电子级氯化氢和电子级氯气、半导体先进封装材料等产品，正在规划建设其他高纯特气产品和湿电子化学品，并进行光刻胶树脂等半导体材料的技术开发。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
东方国信：公司研发并推出了“国信DeepSeek一体机”
下一篇
中钢天源：暂无产品进入特斯拉人形机器人供应链
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
创新药BD签约容易，拿钱难？对话安永大中华区吴晓颖：AI正在重构BD交易全流程
SK海力士Q2利润大增557%仍“未达标”，与10家客户敲定长协，股价涨逾4%；希捷盘后大涨6.6%，第四财季营收增长49%，下一财季业绩指引超预期丨全球科技早参
2026-07-28 23:00每经热榜
每日经济新闻客户端