每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘您好，我想了解一下贵公司关于微小间距先进封装Bonding工艺的研究进展情况。目前这项技术是否已经达到了预期的效果呢？
快克智能（603203.SH）2月24日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者您好，公司面向先进封装的键合设备正按照既定目标推进中，预计2025年二季度完成样机研发，谢谢。
(记者 王可然)
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