隆扬电子：HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶段 尚未形成收入

每经AI快讯，2月21日，隆扬电子发布股票交易异常波动的公告，近期投资者对公司铜箔产品保持较高关注度，并询问公司相关情况，公司就相关情况说明如下：随着大数据、AI 高算力服务器及云服务等技术的飞速发展，相应带动对高频高速线路板市场的关注，电子电路铜箔的HVLP铜箔主要用于高频高速线路板制造。目前公司的HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶段，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性；公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性。