每经AI快讯,2月15日,中信证券研报认为,AI强劲增长,算力需求持续提升。海外头部企业算力产品进入放量期,且算力产品持续迭代,带动硬件出货量及等级要求提升。PCB作为核心环节,材料性能要求提升,高频高速树脂PPO、双马BMI树脂加速放量。展望技术迭代方向,更优介电性能的电子树脂如碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂或将成为服务器升级的首选材料。
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