每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的封装载板材料已用于AI服务器吗
高斯贝尔（002848.SZ）1月10日在投资者互动平台表示，公司的封装载板材料暂未涉及AI服务器应用
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
机构：2024年全球PC出货量增长3.8% 达2.55亿台
下一篇
赛腾股份：用于HBM制程中的缺陷检测设备公司已给三星批量供货，其他客户正在洽谈中
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
“特种兵王”落网！
碳化硅衬底需求大涨？业内专家“泼冷水”：台积电2.5D封装根本不用它
自此，高端MPV从“将就”到“讲究”
每日经济新闻客户端