每经AI快讯,日前,英诺激光发布了面向先进封装的超精密激光钻孔设备。该设备搭载自主研发的激光器、采用定制的光学系统和运控系统,可满足应用于FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔需求。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
信创板块走强,信创ETF(159537)涨超1.7%,领涨市场
下一篇
近3000只个股飘红,A500ETF易方达(159361)近四个交易日合计净流入居深市同类第一
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
知名投资人王晓妍,收证监局警示函,其公司存在不配合监督检查等情形!她高考数学满分,投资“GPU四小龙”超10亿元
研究报告称大批AI智能体“盯上”高德地图:3.5万次访问请求,但未发现入侵行为
顶格完成!“屏王”京东方A控股股东10亿元增持落地,与一致行动人合计权益比例升至13.08%