每日经济新闻

    兴森科技:珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段,整体订单情况有所好转

    每日经济新闻 2025-01-06 13:12

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,请问珠海兴科CSP封装基板项目目前是否达到满产?如果没有满产的话是哪些原因导致的呢?

    兴森科技(002436.SZ)1月6日在投资者互动平台表示,珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段,整体订单情况有所好转。

    (记者 蔡鼎)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    博深股份:有研粉材是公司金属粉末原材料的主要供应商之一

    下一篇

    麦捷科技:公司BAW项目目前处于优化阶段



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验