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    奥特维:有望完成年初制定的半导体设备新签订单的目标

    每日经济新闻 2024-12-27 16:27

    每经AI快讯,12月27日,奥特维在投资者关系活动上表示,受益于半导体封测产业链的回暖带来的需求增加,公司铝线键合机和AOI设备等产品在客户端试用后获得的积极反馈,已收获批量订单,有望完成年初制定的半导体设备新签订单的目标。划片机和装片机已在客户端进行验证;CMP设备处于内部调试阶段,预计25年发往客户端验证。

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