每日经济新闻

苹果与博通联手开发AI芯片 预计2026年量产

2024-12-12 08:17

每经AI快讯,苹果正与博通合作开发一款专门为人工智能设计的服务器芯片,内部代号为Baltra,预计到2026年可量产。(证券时报)

上一篇

盛美上海发布关于美国出口管制新规的声明

下一篇

国君君安家电2025年度策略:补贴政策仍是决定内需水平的关键,出海持续看好布局领先的龙头企业



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验