每经AI快讯,12月10日,海格通信公告称,公司收到中国移动通信集团终端有限公司“2024年至2025年通导融合终端芯片研发服务采购项目”的中选通知书,预计中选合同金额为3106万元,占公司最近一个经审计会计年度营业收入的0.48%。该项目是研制北斗通导融合终端芯片,产品未来可广泛应用于大众消费、物联网和行业应用。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
豪能股份:公司全资子公司重庆豪能正在建设“智能制造核心零部件项目”
下一篇
山东玻纤:对热塑短纤、热塑长纤复价10%-15%,风电纱复价15%-20%
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
纪念中国工农红军长征胜利90周年|成都传媒集团“红色坐标 时代答卷——传媒人重走长征路”大型融媒体联动采访系列报道10月12日正式推出!
《关于发展新质生产力的意见》印发
城市24小时 | 中部首个综保区扩区,进入封关倒计时