每经AI快讯，12月10日，海格通信公告称，公司收到中国移动通信集团终端有限公司“2024年至2025年通导融合终端芯片研发服务采购项目”的中选通知书，预计中选合同金额为3106万元，占公司最近一个经审计会计年度营业收入的0.48%。该项目是研制北斗通导融合终端芯片，产品未来可广泛应用于大众消费、物联网和行业应用。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
豪能股份：公司全资子公司重庆豪能正在建设“智能制造核心零部件项目”
下一篇
山东玻纤：对热塑短纤、热塑长纤复价10%-15%，风电纱复价15%-20%
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
今年一季度无一省实现财政自平衡？ 财政部回应：财政自给率低于100%是常态，但中央财政加大了转移支付力度
美股震荡，存储集体下挫，SK海力士跌超4%；七巨头全绿，中概股龙头也全面下跌｜美股开盘
海外仓库光模块被偷？东山精密：确有此事，但没有网传几千万美元那么多
每日经济新闻客户端