新三板创新层公司深深爱新增专利信息授权：“芯片封装结构”

每经讯，据启信宝，新三板创新层公司深深爱（833378）新增专利信息，专利权人为深深爱，发明人是杨英英、魏国栋、陶双福、潘国豪。专利授权日为2024年12月3日，专利名称为“芯片封装结构”，专利类型为中国实用新型专利，专利申请号为CN202420550925.2。

该专利摘要显示：本实用新型涉及一种芯片封装结构。芯片封装结构包括引线框架，包括多个引脚和相互绝缘间隔布置的第一基岛和第二基岛；主控芯片，主控芯片承载并电性连接于第一基岛；功率开关管和续流二极管，功率开关管和续流二极管承载并电性连接于第二基岛，功率开关管的漏极与第二基岛电连接，续流二极管的P极朝向第二基岛并与第二基岛电连接，续流二极管的N极与其中一个引脚电连接；以及塑封层；塑封层上对应第二基岛的位置设有缺口，第二基岛相对于第一基岛朝向缺口的方向凸出设置，以使第二基岛的至少部分表面通过缺口露出。本实用新型的芯片封装结构散热性较佳，性能和稳定性较好。

(记者 曾健辉)

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