每日经济新闻

    新易盛：已具备cpo晶圆级需要的封装工艺技术条件

    每日经济新闻 2024-11-27 21:32

    新易盛11月27日在互动平台表示，公司已具备cpo晶圆级需要的封装工艺技术条件。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    美国上周首次申领失业救济人数为21.3万人，预估为21.5万人，前值为21.3万人

    下一篇

    山推股份：目前公司在美业务占比微小

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验