金百泽：智能硬件柔性制造项目正在有序投建中，预计2025年2月份达到预定可使用状态

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司，募招资金的，智能硬件柔性制造项目预2025年2月28号完成，完成后，预计每年给公司带来多少利润？这项目完成有没有资格进入华为和英伟达的供应链？请早点回答谢谢。

金百泽（301041.SZ）11月26日在投资者互动平台表示，智能硬件柔性制造项目正在有序投建中，预计2025年2月份达到预定可使用状态，将对应增加智能硬件柔性制造项目结项后相关期间公司的产能水平。具体募投项目实施进展及业绩情况请您以后续披露的定期报告及相关公告为准。

(记者 蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。