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    鼎龙股份：先进封装材料-临时键合胶产品首次收到某主流晶圆厂客户采购订单

    每日经济新闻 2024-11-19 17:57

    鼎龙股份11月19日公告，公司先进封装材料-临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单，此前该产品型号以海外进口为主。这是继今年6月公司半导体封装PI产品获得批量订单之后，第二款半导体先进封装材料在客户端实现销售。

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