鼎龙股份11月19日公告，公司先进封装材料-临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单，此前该产品型号以海外进口为主。这是继今年6月公司半导体封装PI产品获得批量订单之后，第二款半导体先进封装材料在客户端实现销售。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
华嵘控股：公司股票将于2024年11月20日（星期三）开市起复牌
下一篇
美元指数短线上扬近30点
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
“AI算力过剩论”搅动，美股半导体板块10月市值蒸发2.2万亿美元；白宫称特朗普夫人促成俄乌局部停火；美联储下周议息90%概率“按兵不动”；黄金跌破4000美元 | 一周国际财经
6万亿美元市场！A股物理AI人气龙头大涨1倍，该板块将成为大主线吗？
核医疗成果加速涌现，成都推动行业“链式”发展
每日经济新闻客户端