中国人保：逐步建立集成电路产业风险减量服务的中国标准

为解决集成电路领域核心技术、关键环节保险保障问题，提供高质量、差异化、全流程的集成电路产业风险解决方案，中国人保发挥央企担当，集聚行业力量，在监管部门的指导下，于2021年10月27日，牵头中国集成电路共保体（以下简称集共体）正式成立，旨在为我国集成电路产业高质量发展提供中国保险风险解决方案，为集成电路产业高质量发展贡献力量。

凝聚行业力量，助力科技自立自强

针对现阶段高端芯片产业实际和传统保险保障不足的市场现状，集共体提出了破解关键领域“卡脖子”保险保障难题的中国方案。形成合力，优化风险解决方案，逐步提高国内承保能力；突破创新，提高对国产自主可控过程中的新型风险保障能力；统一标准，建立集成电路产业风险防控体系。

定制化保障方案，精准服务集成电路产业

中国人保针对集成电路领域财产安全等传统风险，以及集成电路企业国产材料、芯片研发及应用等新型风险领域，定制研发了助力集成电路产业高质量发展的风险保障方案。

通过设立创新实验室，中国人保围绕集成电路产业设计、建设、生产、使用，开展集成电路产业风险防控研究。创新提供风险量化评估模型，制定《集成电路产业风险量化评估模型1.0版本》，并完善升级2.0版本，逐步建立集成电路产业风险减量服务的中国标准。

自信自立，共担风险

中国人保作为集共体理事长单位、执行机构，按照依法合规、自愿参与、风险共担、合作共赢的原则，吸引更多市场主体参与集成电路产业风险保障工作。2023年，集共体成员单位数量由成立初期的18家增加至21家，共计为24家企业提供风险保障，保险保障金额约1.34万亿元。

封面图片来源：每日经济新闻 资料图