每日经济新闻

    兴森科技:FCBGA封装基板已进入小批量量产阶段

    每日经济新闻 2024-11-13 12:36

    每经AI快讯,兴森科技(002436)11月13日在互动平台表示,公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单,现已进入小批量量产阶段。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    云南锗业:子公司半绝缘砷化镓晶片(衬底)可用于射频领域

    下一篇

    星源材质:固态电解质膜产品已小批量供货给多家知名头部客户



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验