博众精工：公司的共晶贴片机可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模块贴合场景

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，请问公司在人工智能领域有何布局？

博众精工（688097.SH）11月5日在投资者互动平台表示，公司的共晶贴片机可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模块贴合场景。2023年公司推出的新产品星威 EH9721，目前已获得行业知名企业400G/800G 批量订单，主要针对算力提升要求的800G光模块产品的研发，其所具备的核心技术，如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、wafer供料系统等均达国际先进水平，竞争优势明显。

(记者 蔡鼎)

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