10月30日晚间，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”或公司）披露2024年第三季度报告。报告显示，前三季度，公司实现营业收入39.77亿元，同比增长44.62%；归母净利润7.58亿元，同比增长12.72%；扣非净利润7.41亿元，同比增长15.84%。第三季度，公司营业收入15.73亿元，同比增长37.96%；归母净利润3.15亿元，同比增长35.09%；扣非净利润3.06亿元，同比增长31.41%，单季度营收利润指标均实现超30%的增速。
作为中国半导体设备行业的领军企业，盛美上海始终秉持着“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，今年前三季度，公司研发投入达6.12亿元，同比大增42.14%；第三季度研发投入达2.22亿元，同比增长16.48%；研发投入持续加码。
10月21日，盛美半导体设备研发与制造中心（以下简称“盛美临港”）落成并实现部分投产，该项目包括有两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房。据悉，目前已投产的厂房A配备有智能物流仓储系统，该系统全面提升了盛美生产制造能级和效率，仅厂房A年产即可实现300台—400台，年产值可以达到50亿元以上，并仍具备提升潜力。到明年，厂房B装修完毕投入使用后，预计实现两座厂房百亿产能。此外，10月30日，盛美临港迎来首台量测设备KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室，作为业界领先的精密量测设备，将大幅提高公司研发团队的工作精度和效率，为后续产品迭代及新技术突破提供有力保障。
得益于公司研发实力的提升，公司持续迭代升级新工艺、新产品，巩固行业的领先地位。今年9月，公司推出新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备；8月，推出Ultra ECP ap-p面板级电镀设备；7月，推出Ultra C vac-p负压清洗设备。系列新产品的推出及优化，不仅印证了公司强劲的研发实力，更是有效助力了公司提升行业竞争力，吸引全球客户订单，开拓新市场空间。
今年9月，公司收到四台晶圆级封装设备的采购订单，其中，两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D)中心，预计将于2025年上半年实现交付，进一步向市场证明了公司在半导体设备制造领域的强劲竞争力。
近日，Gartner发布全球半导体市场预测：预计2025年全球半导体销售额将达到7167亿美元，同比增长13.8%；2024年市场也将增长18.8%，达到6298亿美元。ASML则认为2024年将成为半导体市场复苏之年，同时指引2025年行业将会迎来更强劲的需求增长。
可见，全球半导体市场存在广阔的发展空间，盛美上海也将继续把握市场发展机遇，始终坚持自主研发和差异化发展，持续研发新技术、新工艺、新产品，提升核心竞争优势，从而支撑公司跻身综合性国际集成电路装备企业的第一梯队。
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