随着智能手机、可穿戴设备、汽车电子、算力等领域的市场需求攀升，相关半导体公司业绩继续修复，整体展现较强韧性。
10月30日晚间，华润微发布2024年第三季度业绩报告，受益于下游市场需求回暖，华润微积极推进产品结构调整和新兴市场开拓，今年前三季度实现营业收入74.72亿元，其中第三季度实现营业收入27.11亿，同比增长8.44%，实现连续两个季度环比增长,第三季度毛利率28.43%，环比二季度提升2.09个百分点。
从研发方面来看，华润微前三季度研发累计投入8.89亿元，较去年同期增加2.28个百分点，占营业收入的比例达11.89%。高研发投入促进科技创新成果不断涌现，赋能新质生产力加速发展。
在国家科学技术奖励大会的荣耀殿堂上，华润微电子作为主要完成单位的“功率MOS与高压集成芯片关键技术及应用”项目获得2023年度国家科技进步二等奖。该项目在国家重大重点项目的支持下，建立了功率MOS器件电荷平衡新理论，突破了功率高压MOS集成耐压瓶颈，通过产学研合作，创建了三类具有国际先进水平的功率半导体制造量产工艺平台，为全球200余家企业提供了芯片制造服务，提升了我国功率高端芯片国际竞争力，推动了中国功率半导体行业进步。华润微官微显示，10月份召开科技工作会，会议上呈现了诸多科技创新成果，并对科技人员进行了表彰，体现了公司对科技人员的重视，对科技创新工作的远景规划。
目前，半导体行业正在走出低谷，迎来新一轮成长周期。半导体行业协会发布的数据显示，全球半导体产业销售额在2024年第二季度累计达到了1,499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。从地域上看，中国是增长的主要驱动力之一，实现了21.6%的同比增长。
在这一轮复苏中，多重因素共同发力。一方面，随着汽车智能化、电动化趋势的加速，对半导体元器件的需求不断攀升，将为半导体行业注入新的活力。
另一方面，AI技术的快速发展和广泛应用，推动了逻辑芯片和高端存储器等关键元器件的需求反弹，也为功率半导体企业开辟了新的业务领域和增长机会。根据Gartner的预测，2024年全球AI芯片市场规模将激增33%，达到713亿美元，而2025年有望进一步增长29%，市场前景十分广阔。
在此背景下，华润微以汽车电子、工控等高端应用为落脚点推动多元化发展，探寻产业链协同深度，实现核心能力沉淀与创新突破，市场拓展和客户增长取得了成效，产品在终端应用中进一步升级。今年前三季度，华润微12吋先进性和8吋特色化产线优势逐步转化为产品优势，高压MOSFET产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域销售进一步扩展，全面化、高端化的应用趋势日益明显；SGT MOS随着12吋产品不断迭代，先进封装基地的产能提升，并伴随客户端项目逐步替换上量，汽车、通信、工业等客户项目持续增加。
IPM模块产品以差异化竞争为创新策略，营收再创历史新高：在消费电子领域持续推进持续降本增效，拓展产品形态创新，优化芯片设计，占领市场规模；在工业控制领域聚焦于提升产品的耐用性和稳定性，持续提升生产工艺和产品品质，覆盖从常规到标准化封装的全系列产品。
业内专业人士表示，半导体行业正处于技术加速创新的周期，新兴技术如人工智能、量子计算等带来了新的投资机会。此外，工业领域智能化转型以及新能源汽车市场持续扩大，也推动了消费电子不断升级换代，市场对高性能半导体芯片的需求显著提高。未来，随着全球经济的持续复苏与数字化转型的深化，凭借在新能源、汽车电子、工控等高端应用领域的深厚积累与不断创新，华润微有望在半导体市场的回暖潮中乘风破浪，迈向产业链和价值链的高端。
（本文不构成任何投资建议，信息披露内容以公司公告为准。投资者据此操作，风险自担。）
每日经济新闻客户端