振华科技：开关及显控组件研发与产业化能力建设项目仍在建设中

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问董秘，募资建设的开关及显控组件研发与产业化能力建设项目预计2024年11月30日投运，请问目前项目进展到哪个节点了？

振华科技（000733.SZ）10月25日在投资者互动平台表示，您好，开关及显控组件研发与产业化能力建设项目仍在建设中，关于实施进度，公司将按照有关法律法规要求及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注，请注意投资风险。

(记者 王可然)

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