每经编辑 彭水萍
科技成为本轮大盘反攻主力,集成电路、芯片板块爆发力最强,成为硬科技领涨先锋。相关行业ETF——集成电路ETF(159546)今日放量大涨,盘中一度涨停,成交金额超过5800万。
集成电路ETF(159546)今日盘中创上市以来新高,最高1.307元(涨幅10%)。集成电路ETF(159546)最新规模近1亿元,今日成交额占据规模的一半,可见其活跃度。集成电路ETF(159546)上周五涨停,今日再度领涨市场,可见其表现极为强势。
消息面来看,10月18日,国家领导人察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示,同现场科研人员和企业负责人亲切交流。国家领导人说,推进中国式现代化,科技要打头阵。科技创新是必由之路。
2023年深圳集成电路产业规模超2000亿元,占广东省集成电路总产值80%。可以说,深圳集成电路产业正步入新的发展阶段,打造全国产业“第三极”。2024年10月16日,“国际金融中心与国际科创中心联动发展”论坛旨在研究资产管理如何加大对集成电路等先导产业支持力度,支持促进科技创新及实体经济、服务新质生产力相关产业链,推动产业投资培育符合国家战略导向和突破关键核心技术企业、打造未来产业集群发展生态,促进上海国际金融中心和国际科技创新中心联动发展。
行业层面来看,台积电日前公布了一则超预期的销售数据,其中显示,今年9月,销售额同比增长39.6%,超出市场预期。这一数据预示着,全球半导体产业链的复苏势头仍非常强劲,且超出市场预期。
此外,AI的强劲需求,正在持续推升芯片景气周期。富士康母公司鸿海精密宣布,正在墨西哥打造全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂,以应对AI市场对Blackwell芯片的火爆需求。
美国半导体行业协会(SIA)日前公布数据显示,2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元,与2023年8月的440亿美元相比增长20.6%,比2024年7月的513亿美元增长3.5%。从地区来看,美洲、中国、亚太及其他地区和日本的销售额均实现同比增长。
AI的强劲需求,带来集成电路板块的快速发展。从业绩来看,根据三季度业绩预告,半导体行业的业绩已经出现了回升势头。有机构认为,受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动,半导体板块有望迎来估值重塑。
站在当前时点,中信证券表示,建议重视半导体板块机会,受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动,有望迎来估值重塑。
天风证券认为,近期一揽子增量政策陆续发布,或提振终端电子消费品需求,带动产业链超预期。复盘半导体历史,大周期的启动往往伴随着不可预测的重大事件发生,本次国内增量政策如果对消费端产生有效的刺激,将有望让全产业链对半导体需求预期上调,成为本轮周期上行的推动力之一,看好国内半导体需求在增量政策后的表现。
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