半导体延续反弹,文一科技、金海通、晶升股份、神工股份、万业企业等多股上涨,半导体设备ETF(159516)涨超2%。
国信证券表示,伴随着市场“政策底”的形成,财政宽松预期走强、市场风险偏好上升,硬科技板块在“稳增长与调结构并重”的政策取向中兼具了“经济顺周期”及“新质生产力”的双重特征,半导体更是成为市场共识度居前的行业板块。在情绪面之外,半导体在近2年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清,如今在AI算力需求的边际拉动下、在新一轮终端AI化的创新预期中,行业正迎来具备较强持续性的上行周期。
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