兴森科技：目前公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，已进入小批量量产阶段

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：电路板行业在投资建设新产能或者新技术厂区的时候一般会与现有核心客户以及潜在意向客户沟通产能合作事项，便于投产后订单快速导入，兴森科技在投资FCBGA领域的时候有没有与核心的大客户沟通未来在FCBGA产能的协同合作以及推进认证量产事宜？谢谢！

兴森科技（002436.SZ）9月26日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目与具体客户的合作内容因保密协议约定不便披露。目前公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，已进入小批量量产阶段。公司正努力提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日实现量产突破。

(记者 蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。