每日经济新闻

    兴森科技:目前公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单

    每日经济新闻 2024-09-26 17:46

    每经AI快讯,兴森科技在互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目与具体客户的合作内容因保密协议约定不便披露。目前公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单,已进入小批量量产阶段。公司正努力提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现,争取早日实现量产突破。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    新突破!我国无人驾驶重载列车首试成功

    下一篇

    乌方称俄向乌发射4枚“匕首”导弹



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验