6月招标数据出炉！研磨抛光设备国产化中标比例领先，半导体材料ETF（562590）持仓股全线飘红

9月25日，三大股指再度集体拉升。截至9:37，半导体材料ETF（562590）快速上攻，涨1.55%，盘中收复20日均线，持仓股全线飘红，权重股北方华创涨1.67%，中微公司涨2.87%，沪硅产业涨1.69%。

广发证券统计，根据采招网的数据，2024 年6 月，统计样本中的晶圆产线上合计中标33 台设备，以气液系统、测试机、量测设备居多；国产设备整体中标比例约52%，其中，研磨抛光和气液系统设备的国产中标比例显著。2024 年1-6 月，统计样本中的晶圆产线合计中标712 台设备，以气液系统、扩散、探针台设备居多；国产设备整体中标比例约31%，其中，去胶、气液系统、检测设备的国产中标比例较高。

广发证券认为在本土晶圆产能持续扩张、半导体制造技术迭代升级和国产替代加速突破的趋势下，国内半导体设备市场持续扩容。国产半导体设备厂商依托公司自身的产品竞争力、持续拓展的可服务市场空间和品类扩张能力，有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的深入，成长速度和空间均十分显著。

半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（53.1%）、半导体材料（22.6%）占比靠前，合计权重超75%，充分聚焦指数主题。年初至今，半导体材料ETF最新份额达9066.30万份，涨幅超200%，体现投资者信心。