每经AI快讯，9月19日，华海清科公告，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已完成首台验证，标志其性能获得客户认可，满足批量化生产需求。该机型通过创新布局和先进技术，具备高精度、高刚性等优势，适用于集成电路、先进封装等制造工艺。随着HBM等先进封装技术的应用，将大幅提升市场对减薄装备的需求。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
南都电源：较匹配的应用场景为低空飞行器、无人机、机器人等，目前已在积极对接相关公司
下一篇
中秋小长假 四川A级景区接待游客超千万人次
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
已致7人死亡，17人受伤！广西兴安突发爆炸事件，官方通报：排除爆炸是因管道燃气等因素引起
于东来称胖东来员工不值这么多钱，高薪让员工产生“认知上的偏差”，出去就完蛋！他称：月薪6000元已经很不错了，狠不起来是我致命伤
SpaceX已吸引超过2500亿美元的投资者认购需求，“中国星链”千帆星座密集发射卫星，2030年完成超万星组网；工信部加强天基计算网络等一批关键核心技术攻关——《投资早参》
每日经济新闻客户端