每经AI快讯，长电科技在投资者互动平台表示，公司于2021年推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，目前处于稳定量产阶段。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
雪龙集团：以7103.25万元竞得宁波一地块
下一篇
注意！遥望科技将于9月27日召开股东大会
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
因“老登”一词“翻车”！小鹏汽车“00后”产品经理道歉，称只是想吐槽固化思维
黄金突然跳水，国际油价大涨 | 盘中速报
港股终迎反弹 恒生科技指数涨超2% MiniMax涨超16%
每日经济新闻客户端