每经AI快讯，长电科技在投资者互动平台表示，公司于2021年推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，目前处于稳定量产阶段。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
雪龙集团：以7103.25万元竞得宁波一地块
下一篇
注意！遥望科技将于9月27日召开股东大会
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
55亿元算力租赁大单！“5倍股”行云科技子公司签下重大合同，同步提示7项风险
直线跳水！日本股市跌超1300点，韩国综指瞬间暴跌超500点，触发熔断！三星电子跌超7%，SK海力士跌超8%丨日韩股市
新男主“敖尹”被永久叫停！《恋与深空》全球吸金近11亿美元，如今向玩家“低头”：女性向游戏粗放增量时代落幕
每日经济新闻客户端