兴森科技：公司FCBGA封装基板样品通过测试后是否进入量产阶段取决于客户产品的设计和需求

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：去年兴森7+2+7 FCBGA的产品板，其针对热变形风险、导通可靠性、绝缘可靠性，都通过了严苛的加严测试。其裸基板和封装均已通过可靠性测试，并实现了量产，目前该产品板有在小批量生产吗？谢谢！

兴森科技（002436.SZ）9月10日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板样品通过测试后是否进入量产阶段取决于客户产品的设计和需求，目前送样认证的产品涵盖低层数、小尺寸到高层数、大尺寸产品。

(记者 毕陆名)

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