每日经济新闻

    中信证券：先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径

    每日经济新闻 2024-08-26 08:09

    每经AI快讯，中信证券认为，先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。建议关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    南部战区组织陆军部队赴瑞丽、镇康等边境一线开展临边武装巡逻和空地联合警巡

    下一篇

    国投证券给予爱尔眼科买入评级，目标价格为12.30元

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验