每经AI快讯，中信证券认为，先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。建议关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
南部战区组织陆军部队赴瑞丽、镇康等边境一线开展临边武装巡逻和空地联合警巡
下一篇
国投证券给予爱尔眼科买入评级，目标价格为12.30元
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
历史最强厄尔尼诺来袭？对话三位权威气候专家：全球农业将面临减产风险，超强厄尔尼诺事件预计会变得更频繁
半导体、算力硬件产业链走强，黄金、煤炭板块调整，智谱涨超8%｜开盘播报
增收不增利！欣旺达发布2026年半年报：营收增超四成，净利反降近三成
每日经济新闻客户端