每经AI快讯，中信证券认为，先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。建议关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
南部战区组织陆军部队赴瑞丽、镇康等边境一线开展临边武装巡逻和空地联合警巡
下一篇
国投证券给予爱尔眼科买入评级，目标价格为12.30元
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
顶级投行喊话：逢低买入A股——道达投资手记
新势力集体沉默！工信部第413批新车申报量锐减背后：新规阻击速成车，合资新能源加速入场
港股“子”曰 | 纳指遭遇“史诗级”暴跌 然后呢？
每日经济新闻客户端